許多EMC問題根源于產品設計階段。若等到產品樣機完成后再考慮EMC，往往需要進行代價高昂的“打補丁"式整改。前期的準備工作至關重要。

這是所有工作的起點。多元化首先明確產品需要滿足的具體EMC標準。不同國家/地區、不同行業（如汽車電子、醫療器械、信息技術設備）、不同產品類型，其適用的標準及限值要求差異巨大。例如，工業環境下的設備發射限值通常比家用環境寬松。確認標準是選擇測試項目、搭建測試環境和解讀測試結果的高標準依據。

這是內在基礎。關鍵注意事項包括：電源完整性設計，如使用去耦電容、磁珠抑制電源噪聲；信號完整性設計，如對關鍵信號進行阻抗匹配、使用差分線對；良好的接地策略，如采用分區接地、避免地環路；敏感電路的屏蔽與隔離。一個布局雜亂、回流路徑不清晰的PCB板，幾乎注定會在測試中遇到麻煩。

這是外在表現。機箱的屏蔽效能、縫隙和開孔的處理直接影響輻射發射和抗擾度。電纜往往是高效的“天線"，既是干擾的發射器，也是接收器。需要注意電纜的屏蔽、濾波、以及在線束中的分類布置（如將電源線與信號線分開捆扎）。

選擇符合EMC要求的元器件，如帶有內部濾波器的芯片、屏蔽性能良好的連接器、額定電壓和頻率合適的濾波器、磁環等。這些元器件的正確使用能為后續測試打下良好基礎。

當樣機進入實驗室測試階段，規范的流程和細致的觀察是獲得準確結果、有效定位問題的保障。

送測樣機應能代表最終量產產品的典型狀態。這包括硬件版本、軟件版本（工作模式應能覆蓋的發射和敏感狀態）、配置（如不同的工作頻率、速率）、以及附帶的線纜等。測試應在規定的典型工作模式下進行。

EMC測試通常在屏蔽室或半電波暗室中進行。需要理解測試環境的本底噪聲（環境中的固有電磁噪聲）應遠低于標準限值，否則會影響發射測試的準確性。要確保實驗室的接地系統、測試桌的布置等符合標準要求。

設備布置（如距離接地參考平面的高度）、電纜的走向、負載模擬器的連接、輔助設備的位置等，都多元化嚴格按照測試計劃或標準規定執行。一個微小的變動，如電纜彎曲的半徑不同，都可能顯著改變測試結果。

在測試過程中，尤其是進行抗擾度測試時，多元化明確定義被測設備的“性能判據"——即如何判斷設備是否失效（如功能喪失、性能降級、還是允許暫時的擾動）。需要實時監測設備的功能狀態，并詳細記錄任何異常現象及其對應的測試條件（如干擾頻率、場強等級）。這些記錄是后續問題定位的寶貴線索。